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【天工论坛丨80周年校庆系列报告】哈尔滨工业大学隋解和教授应邀来公司进行学术交流
发布时间:2024-04-23     作者:     浏览量:   分享到:

        2024年4月20日上午,应公司吴笛教授邀请,哈尔滨工业大学英国威廉希尔公司官网副经理隋解和教授来公司指导交流。隋解和教授在2307会议室作了题为“低温热电材料与器件”的学术报告,公司相关专业的教师及研究生参加了报告会,报告会由吴笛教授主持。

        报告中,隋解和教授对热电材料与器件的研究背景进行了阐述,并指出微型热电制冷器件在我国优势明显,商业市场广阔。报告第一部分,隋解和教授讲述了碲化铋热电材料表面阻挡层制备及器件研制,提出了一种不同于传统热膨胀系数匹配准则的阻挡层设计方法,通过该方法在碲化铋材料表面制备了高强低阻的多孔钛阻挡层,低杨氏模量和颗粒滑动可有效缓解界面应力,保证界面结构稳定。在250℃下,经过45天退火,界面接触电阻与结合强度无衰退,为碲化铋提供一个能够稳定服役超过200℃的阻挡层材料,基于该阻挡层制备的模块在250℃经360小时考核后输出性能无衰减。

        报告会第二部分,隋解和教授讲述了MgAgSb合金阻挡层制备及器件研制,提出了基于计算相图两相平衡的热电材料阻挡层高效筛选普适性策略。通过该策略为MgAgSb合金筛选出高稳定低接触电阻的MgCuSb阻挡层,再基于金属-半导体欧姆接触的载流子注入效应,在MgAgSb合金中设计原位析出弥散分布的MgCuSb金属纳米第二相。在MgAg0.87Cu0.1Sb0.99中达到了极高的功率因子和低温热电器件中最高的最大输出功率密度。

        报告结束后,隋解和教授与师生就低温热电材料与器件等学术问题进行了深入交流讨论,并详细解答了师生提出的相关问题。

撰稿:彭战辉 张洺睿

审核:刘治科 董芬芬

 

 


 

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